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2020-05-28产品详情： 使用精准的钢片局部加厚减薄工艺，使钢片具有两种或以上厚度，再使用SMT激光钢网的制造工艺制作出的模板，通常应用于要求在同 一PCB板上有不同厚度锡膏的SMT工艺。...
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2020-05-28产品详情： 采用FG结晶体不锈钢，适用于超精密器件的锡膏印刷，尤其是01005器件的设计和运用模板使用寿命长， 锡膏印刷直通率高。...
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2020-05-28产品详情： 采用优质覆钢板，适用于PCB板先AI自动插件后，再印刷胶水工艺的印刷模板。...
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2020-05-28产品详情： 用进口优质不锈钢材料，厚度为0.03mm至0.05mm，孔径小而密，加工精度要求非常高，广泛应该于航空航天领域。...
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2020-05-28产品详情： 使用独特的抛光工艺，清除孔壁毛刺，脱模性能优越。 通常应用于有0.4mm Pitch或以上IC、有01005或以上CHIP元件的PCB锡膏印刷。...