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关于我们

    昆山鸿志犀自动化机电设备有限公司 成立于2006年11月15日,位于江苏省昆山市联东U谷14B栋,占地面积1100㎡,团队规模50人。主要从事非标自动化设备设计和制造。设计汽车整车及零部件、工程机械、电子电器、家用电器、医疗器械、玩具纺织、电脑和其他3C行业等行业。在自动化组装检测、机器人系统集成、焊接激光、辅助工装夹具等方面拥有成熟经验。我司的自动化组装机、机器人工作站、激光及焊接防护房、机器人外部轴地轨、变位机等产品在行业内颇有竞争优势。

   公司成立之初服务于富士康(Foxconn),纬创(Wistron),三星(SΛMSUNG)英业达(INVENTC)仁宝(COMPAL)联想(Lenovo),惠普(HP)等全球知名世界五百强企业,并与库卡(KUKA)、安费诺(Amphenol)、森萨塔(Sensata)、利富高(Nifco)、泛音(Fein)、萨伊(Saet)、通快医疗(Trumpf)等知名公司建立了合作关系。

专业设计及制造
    1. 非标自动化设备的设计与制作
    如:脉冲热压机,自动装PIN机,NB键盘专用组装测试机等;
    2. 各类组装测试专用治具,检具设计与制作;
    3. 精密模具,机械零件专业设计加工;
    4. 代理销售自动化配套件:三菱PLC, 上银和THK线轨, 气力可和SMC气动元件等;

    5. 其他非标准自动化专用设备。

   瑟福迪恩半导体设备技术(苏州)有限公司于2021年 重点投资成立的控股子公司。专注于半导体激光加工设备的研发、 制造、针对硅材料晶圆提供全套划片加工方案和集成设备。
   母公司鸿志犀成立于2006年,是一家自动化设备的研发、制造及整体解决方案的高科技企业;在自动化组装检测,机器人系统集成,激光及 焊接防护,变位机等领域成果丰富,迄今已交付了1000种以上的自动化设 备,广泛的应用于汽车,工程机械,电脑等3C领域。
   瑟福迪恩公司产品对标该领域的国际领先公司,以自有知识产权和技 术,突破卡脖子工程,为半导体芯片划片工序提供可靠方案和设备。

  •    目前公司设备产品覆盖2~12英寸晶圆,晶圆厚度:满足100-1000μm 的硅基晶圆切割。
  •    同时,公司储备了下一代新材料碳化硅的加工技术,以市场为驱动, 研发为导向,提供技术更新迭代升级产品。    


   奥谱迈迅光学科技有限公司是一家集销售、研发、生产和服务于一体的系统集成商。公司于2018年成立于湖南株洲,总部在江苏苏州:鸿志犀自动化有限公司,成立于2006年。  

  


 




昆山鸿志犀自动化机电设备有限公司

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